（8-13题共用题干）
患者丽
缺失，制作弯制支架，塑料基托义齿装盒
缺失，制作弯制支架，塑料基托义齿装盒 8．此类型的可摘局部义齿卡环数目应控制在
A．2个以内
B．3个以内
C．4个以内
D．5个以内
E．6个以内
9．此类可摘局部义齿的装盒方法应采用
A．混装法
B．整装法
C．直立法
D．反装法
E．分装法
10．可摘局部义齿装盒完成后，去蜡时应将型盒放置热水中浸泡5～10分钟，浸泡型盒的水温度为
A．60℃
B．70℃
C．80℃
D．90℃
E．100℃
11．可摘局部义齿基托充填，将塑料放置于器皿内粉液混合后，其变化过程是
A．湿砂期、丝状期、粥状期、橡皮期、面团期、硬化期
B．湿砂期、粥状期、丝状期、面团期、橡皮期、硬化期
C．湿砂期、面团期、丝状期、粥状期、橡皮期、硬化期
D．粥状期、湿砂期、丝状期、面团期、橡皮期、硬化期
E．粥状期、湿砂期、丝状期、橡皮期、面团期、硬化期
12．引起可摘局部义齿塑料基托产生气泡的主要原因不包括
A．填塞不足
B．填塞过早
C．热处理过快
D．单体过多
E．压力过大
13．在开盒过程中用力不当，最容易造成
A．人工牙移位
B．基托折断
C．卡环变形
D．支架移位
E．咬合升高
正确答案:8．C；9．A；10．C；11．B；12．E；13．B
三、B1型题：（标准配伍题）以下提供若干组考题，每组考题共用在考题前列出的A、B、C、D、E五个备选答案。请从中选择一个与问题关系最密切的答案。
（14-18题共用备选答案）
A．0．1～0．2mm
B．0．2～0．3mm
C．0．3～0．5mm
D．1～1．5mm
E．1．5～2mm
14．金瓷修复体遮色瓷的厚度应为
15．金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为
16．金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为
17．金瓷修复体透明瓷层烧结后的厚度为
18．瓷全冠的切缘厚度为
正确答案:14.A,15.E,16.D,17.B,18.E
（19-21题共用备选答案）
A．色相的调整
B．彩度增加
C．明度的调整
D．增加透明度
E．明度与色相的调整
19．在瓷粉上使用同色染料，会使
20．将黄色瓷牙上加上红色后形成橘黄色，而明度不变，对这样的调整称为
21．在烤瓷前牙的舌侧使用蓝色染料可以
正确答案:19.B,20.A,21.D
